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   线路板行业测量动态-----------------------------------------------------------------2011.6.28

《2010世界信息技术产业发展年度报告》显示:
当前,半导体技术日新月异。作为集成电路产业竞争制高点的CPU,主流产品工艺已从45纳米向32纳米过渡,并在近年内将向22纳米及其以下方向演进。2010年,CMOS技术已正式进入32纳米的量产阶段,而根据国际半导体技术发展路线图预测,2012年将进入22纳米。随着特征尺寸的不断减少,一些尖端的技术也将逐步实用化。?
世界集成电路产业步入复苏阶段,上半年出现快速反弹,市场需求强劲,产品研发继续。
虽然下半年集成电路产业增速减缓,库存有所增加,但2010年度市场总额仍创下历史纪录。
2010年,随着全球经济的好转以及市场需求的增长,半导体产业快速复苏。
2010年第一季度,全球半导体销售额为699亿美元,同比增长65.4%;第二季度继续保持快速上涨势头,销售额达748亿美元,同比增长44.7%。虽然下半年增长速度明显减缓,但增长趋势一直保持到年末。
《报告》预测,由于全球经济和电子产品市场继续复苏,2011年全球半导体市场仍将保持增长态势。虽然这一数字与2010年超过30%的增长率无法相比,但由于衰退已经结束,今后几年全球半导体销售将进入稳步增长阶段,增长速度平均为4%至6%。2014年市场总额将达到3600亿美元左右。



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